电子产品的飞速发展使得液晶器件的应用范围变得十分广泛。液晶器件的工艺流程较为复杂，其中，IC器件和液晶盒玻璃的连接是一项重要的指标。目前，市场上多数连接使用的是晶粒—玻璃接合技术（COG），COG中使用一种各向异性导电膜（ACF）连接IC器件和液晶盒玻璃。COG技术中最关键的地方是ACF的热压过程，压力过大过小都会导致热压的失败，生产出有缺陷的液晶屏。

目前，对COG技术中的ACF粒子检测多为人工检测，通过显微镜对热压后的粒子进行观察，判断热压是否合格，这样的检测方法，人工成本太高，且极易出错。为了能够满足生产效率的需求，实现ACF粒子爆破的自动检测显得尤为重要。

粒子爆破自动检测机的硬件主要由国外知名品牌的面阵相机、线阵相机、传感器、计算机组成；软件部分针对导电玻璃（ITO）线路上的粒子压合区域进行设计。采用数字图像处理的方法，通过机器视觉的方式，对待测物进行拍图，并使用图像处理算法进行检测，包括摄像机的标定与图像校正，图像去噪、滤波，模式匹配等。

针对ACF粒子表现为一个凸起区域的特点，采图模块相机中加入了DIC片，运用微分干涉原理，使最终的粒子成像具有立体感，否则，粒子的灰度值将会与背景区域相近而难以区分。将采好的图进行检测区域的模板匹配，挑选出粒子压合区域进行单独检测。利用光照产生的粒子灰度差，并叠加上图像增强算法，使得粒子灰度差更加明显，然后将灰度差满足一定阈值条件的区域挑出，这就是我们所关心的粒子区域，进一步计算出粒子压合区域的偏移，并筛选出可以正常使用的爆破粒子。

最后，构建出检测平台，并取大量所需的粒子图片进行检测，得到了较为满意的实验结果，实现了ACF粒子爆破的自动检测。