产品展示
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● 产品介绍 该设备利用线扫相机对液晶面板COG、FOG上BUMP（压合）区域进行图像采集，通过图像识别算法分析ACF导电粒子的压痕情况（包括粒子的数量、分布、压合强度、偏位等），进行机器代替人脑的视觉检测。
●检测对象 广泛应用于检测液晶面板bonding（连接）段。
●缺陷图样 – 压着偏移检测：可分辨ITO线路上粒子压合区域Bump相对于ITO区域的偏移  – 粒子个数检测：计算并筛选出压合区可正常使用的爆破粒子数
– 压合区异物、腐蚀检测：适用于由异物清除不净，以及ITO线路被腐蚀导致较明显的亮暗不均  ●软件功能与特点
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