●产品介绍

本设备为第一代异物检测机，采用高精度直线电机，DD旋转马达，精密伺服直线模组机构，搭载高精度线扫CCD，CCS高亮度点光源，精密激光位移传感器等部件，实现面板IC&FPC绑定区域的异物检测。

●设备优势

设备采用图像识别技术，通过独有图像采集系统，可高速采集液晶屏边沿线路的高清晰
图像，最高分辨率可达 1-2 微米/像素，再通过我司自主开发的图像识别算法即可有效识别液晶屏上的各类缺陷，其分辨率高，检测速度快，操作方便，可很好的满足客户对液晶屏生产的质量管控。

● 检测对象

车载面板绑定后的IC区与FPC区的异物

● 缺陷图样

● 技术参数

（1）检测内容：车载屏Bonding区域 IC/FPC Bump/电极上、Bump/电极间及Bump/电极外（压合区域）的压合异物。

（2）分辨率：2*2um

（3）FOV：2mm线扫宽度

（4）TT：7寸屏，35S/pc

（5）检出率：95%