ACF导电粒子压痕+异物检查机是用于检测液晶面板Bonding段COG和FOG部位上出现的ACF导电粒子压痕情况以及Bonding异物，包括导电粒子的数量、分布、压痕强度、偏位、各类异物等。其核心技术是运用红外和微分干涉技术，采用线扫相机对液晶面板COG、FOG上Bump区域进行光学成像，通过传统图像算法和AI深度学习算法对图像进行分析，最终确认该目标检测对象是否合格。
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