衬底/外延片EPD位错检测解决方案

 半导体晶圆制备中位错缺陷的形状和分布情况对电子元器件的性能有较大影响，由于掺杂材料、制备工艺的不同，位错分布也不同。本解决方案主要针对晶圆位错形态和分布，致力于为晶圆材料研究、改进制备工艺提供数据支持。 适用于2吋、3吋、4吋和6吋砷化镓衬底。

特色方案

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  便捷高效

  便捷高效的晶圆、衬底和外延片表面缺陷检测设备，主要瑕疵：位错、颗粒、凹坑、划痕、污渍等。

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  提高效率和准确性

  替代人工抽检，大大提高检测效率和检测准确性。

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  数据支持+自动化

  检查衬底和外延片位错密度、形态和分布，为衬底材料研究、缺陷溯源、改进制备工艺提供数据支持；

  自动化的图像采集和人工智能分析工具。

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  优质服务

  设备可靠，无故障工作时间长，快速响应+优质售后服务。