晶圆厚度测量解决方案

 本方案主要用于对晶圆以及显示面板部分制程(如晶圆切片、研磨、减薄、划片等)之后的厚度测量等。可同步测试出材料本身的TTV\BOW\WRAP\SORI等参数误差。

特色方案

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  精确、快速

  精度高，测量速度快，可实现精确、快速的过程控制。

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  适用广

  用于检查任何工作零件表面的厚度。

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  视觉辅助

  带视觉辅助，自动定位基板上晶圆位置。

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  满足给个性化需求

  编程简单、快速，配置方便，可满足不同客户的个性化需求。