固晶焊线AOI解决方案

 固晶焊线AOI解决方案采用具有完全自主知识产权的光学系统模组和核心检测算法，以及AI深度学习算法，适用于检测固晶和焊线制程中出现的晶粒表面、焊点、焊线以及框架表面多种缺陷，可应用于半导体封测领域中的固晶Die Bonding和焊线Wire Bonding后的缺陷进行高效的AOI检测，具有高速度、高精度及高检查覆盖率等特点。

特色方案

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  双站点检测
  

  适用于半导体封测D/B后及W/B后两个站点的检测。

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  AOI检测算法+AI深度学习
  

  采用AOI检测算法，排除背景图像干扰，准确定位检测对象，重点办证各种缺陷的检出，再利用AI深度学习检测算法进行复判，大大降低了误判率。

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  PCL+工业人机界面

  采用PCL+工业人机界面进行设备运行控制及人机交互。

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  产品类型切换+同步传输保存

  可以快速切换检测产品类型；

  支持MES联网进行生产数据和设备参数、故障停机信息资料同步循环数保存功能。