ACF导电粒子压痕+异物检查机是用于检测液晶面板Bonding段COG和FOG部位上出现的ACF导电粒子压痕情况以及Bonding异物,包括导电粒子的数量、分布、压痕强度、偏位、各类异物等。其核心技术是运用红外和微分干涉技术,采用线扫相机对液晶面板COG、FOG上Bump区域进行光学成像,通过传统图像算法和AI深度学习算法对图像进行分析,最终确认该目标检测对象是否合格。
项目 | 性能指标 |
机台应用 | 用于检测液晶面板Bonding段COG和FOG部位上出现的ACF导电粒子的压痕情况以及Bonding异物,并根据一定的标准判断面板的OK / NG |
检 测 项 | 检测IC和FPC上导电粒子的数量(漏压、粒子少)、分布、压痕强度(过压、浅压) |
检测IC和FPC偏位 | |
检测扫描区域的异物、腐蚀、划伤、裂纹、破片、脏污、Dimple 等缺陷 | |
成像系统 | DIC微分干涉相衬显微镜组件,定制物镜,定制光源,实时激光自动追焦 |
采用线扫相机对液晶面板COG、FOG上Bump区域进行成像 | |
光学精度 | 0.5um / Pixel |
检测时间 | 7 Inch Panel 双台阶≤17sec |
误报率 | ≤1% |
粒子检测 | 同一个IC Bump/FPC电极导电粒子数检测偏差: 导电粒子总数≤10颗时,检测偏差±1颗/Bump 导电粒子总数>10颗时,检测偏差±10%/Bump |
偏位检测 | 检测IC的X,Y方向偏位(使用IR相机): 检测精度±1.5μm;连续检测30次,重复偏差≤3μm |
检测FPC的X,Y方向偏位: 检测精度 ≤±3μm;连续检测30次,重复偏差≤6μm |
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粒子分布检偏位:检测精度±3μm | |
其它参数 | 全自动视觉对位:进料CCD初校正后,平台二次高精度校正 运动系统:高精度直线电机,DD马达驱动 |
缺陷图片